随着消费电子、集成电子、微机电系统（Micro Electromechanical System，MEMS）、光伏等行业的飞速发 展，液晶显示器、等离子显示器、集成芯片、柔性显示器等高科技产品应运而生。玻璃等透明硬脆材料广泛 用于手机、笔记本电脑、平板电脑、微型机器和其他电子设备中［1-4］ 。特别是在航空航天领域，石英玻璃广泛 应用于石英振梁加速度计、石英摆锤、MEMS 陀螺仪等惯性仪器的关键部件。石英玻璃之所以被广泛使用的原因是它具有许多其他材料所没有的独特性能。它具有出色的光学特性，可以反射、弯曲、透射和吸收光，并且在整个观察范围内具有很高的透明度。就化学性质而言，玻璃是一种耐腐蚀的惰性材料。就热和 电而言，玻璃是极好的绝缘体。从物理性质的角度来看，玻璃的表面坚硬且耐刮擦。石英玻璃是通过熔化 各种纯天然石英制成的。线性膨胀系数非常小，为普通玻璃的 1/10~1/20，并且具有良好的耐热冲击性。 同时 ，它 具 有 很 高 的 耐 热 性 ，通 常 在 1 100 ℃到 1 200 ℃之 间 的 温 度 下 正 常 使 用 ，短 期 使 用 温 度 可 以 达 到 1 400℃。在生产这些产品时，往往需要根据实际需求对玻璃基板进行切割。因此，开展石英玻璃高质高 效切割工艺研究具有十分重要的意义。
