激光切割与CO 2裂片技术是目前较为先进的加工技术，同样适用于基板行业，但是由于造价过高，目前只限于在微电子行业推广运用。
激光切割技术在玻璃加工行业逐步推广应用，激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0.1 mm左右）切缝，完成对材料的切割。由于切割后，孔洞之间存在粘连，切线处两侧玻璃不能完全分离，需要进一步掰断裂片处理。因此，针对激光切割的新型掰断技术应运而生，其中CO 2裂片技术已经得到市场推广，在蓝宝石、面板行业开始试用。CO 2裂片也是利用激光原理，可以在传统激光切割的基础上，进行边部二次切割，切口宽度窄、精度高、切口表面粗糙度好，断裂后的玻璃边部不需要进行磨边处理。
