氧化硅抛光液 [1] 是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。
产品介绍
根据不同的抛光要求可分为不同粒度（10~150 nm）的产品。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。
产品特点
n 高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的（可以生产150 nm）
n 粒度可控，根据不同需要，可生产不同粒度的产品（10-150 nm）
n 高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的沾污
高平坦度加工，本品抛光利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工
产品组成编辑
成份 含量（w%）
SiO2 15～30
Na2O ≤0.3
重金属杂质 ≤50 ppb
应用领域
1、 光通讯领域，配合公司专门为光纤连接器开发的抛光产品，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷，3D指标和反射衰减指标达到国际标准。
2、 硬盘基片的抛光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。
3、 硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，抛光后易清洗，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差（TTV）极小的质量表面。
4、其他领域的应用，如不锈钢、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果
