1.双击打开控制软件
如下图
2.左键单击复位，让机台初始化，
3.单击用户登入，进入权限登录界面如下图
选择厂商权限，用户名：admin，密码：123（默认），登录OK后进入厂商权限，如下图
4.点料号编辑（圆框标注）进入下图界面
5.点击新建料号，点击导入DXF（图档只能是DXF格式）如下图
6.新导入图档是群组在一起的，需要打散群组，点击打散群组图标（图中方框位置），打散后如下图，
可以单独选择一个或几个对象，产品默认为图层一（红色），选中边框和其他辅助对象设为图层二（左键单击绿色箭头所指图标，确认，右键单击图层可以隐藏该图层）如下图
7.点击箭头1所指排序进入下图界
8.点击箭头1所指的顺序（尽量用这两个顺序，效率高），点击自动排序，选中箭头3框里的对象上下按住键盘上下键，可以查看排序是否理想，如果不理想，单独选中箭头3所指框里的对象，点击上移或下移可以调整对象的位置
9.如下图箭头1所指位置调整图层参数（以切割效果OK为准）
根据不同的产品形状和切割效果设置箭头2所指切割速度，切割加速度，以及点间距（跳转速度一般默认为500，不需要更改），修改完后点击箭头4所指的设置参数，保存修改的参数，点击箭头3所指的小三角，设置图层2的参数，设置为后点击设置参数保存
10.单独选中外框，在两个治具上各放一片玻璃，点击运行，左右启动
11.根据切割出来边框的位置点击箭头5所指的功能设置进入下图界面
12.点击基准点偏移，分别根据左右工位切出来的边框位置，修改箭头2和3所指边框中X、Y的数值，直到切出来的边框在玻璃中间位置为止
13.根据切割断面上表面和下表面的效果来调整板厚，如下图
点击功能设置，点击板厚测定，修改板厚度的值（如果上表面没有切透，说明焦点偏下，板厚要设正值。如果下表面没切透说明焦点偏上，板厚要设负值）
14.边框位置和切割效果确认完后点击箭头1另存料号（如下图），输入产品型号，保存即可。下次再生产这款型号的时候点击箭头2加载料号，选择保存的产品料号即可生产
二：定位模式流程
导图流程与盲切流程一样
1. 转动鼠标滚轮放大对象如上图，框选箭头1所指的Mark点，键盘Ctrl+1，命名为Mark1，点击箭头2添加Mark点
2. 同样的方法，框选与Mark1在对角线上的Mark点，设为Mark2，添加Mark点，完成后箭头所指的方框内变化如下图
3. 如上图点击视觉设定，点击箭头2连续采集，相机事业出现箭头3所指的绿色十字线
4. 移动箭头1所指的X、Y轴找到Mark1的位置（如上图）选中标准圆（如果Mark点不是圆，要选中几何轮廓），按住鼠标左键画一个和Mark点一样大小的圆，然后松开左键，指针放在所画圆的圆心处按住鼠标左键移动圆，使所画圆和Mark点圆同心，松开鼠标左键，然后鼠标右键确认模板制作完成，点击箭头4捕捉测试，出现箭头5所指变化
5. 点击箭头1捕捉到中心出现如上图箭头2所示变化，点击箭头3新建模板，输入模板名称，点击确定，第一个Mark点模板完成
6. 如上图箭头顺序：点击料号编辑，选中箭头2所指的Mark1，点击设定捕捉点，提示“是否设当前点为捕捉点？”选择是，提示“是否更新所有捕捉点”，选择否，点击设定模板，弹出对话框，找到Mark1的模板，点击打开（也可以找到模板后双击打开）。
7. 重复4、5、6步骤:在视觉设定里移动X、Y轴找到Mark2，并完成模板制作，捕捉到中心和模板保存，设定捕捉点，设定模板的操作
8. 完成后如下图箭头所指变化
9. 如下图：点击机台设置，勾选“CCD定位启用，CCD多次定位，CCD定位失败直接退出，涨缩限制”，点击设置参数保存
10. 保存料号，运行启动即可
注意：
1. 打开TFPC软件是会自动打开下图小软件，有自动化上下料的机台，PLC状态必须是：PLC已连接，PLC的IP地址：10.0.0.200
2. 如果自动化报警，蜂鸣器没有响，需要确认箭头2所指的位置是否亮的绿灯，如果是绿灯就在自动化触摸屏的主画面点击报警复位即可
三：激光控制软件如下图
箭头1是激光控制的IP地址，箭头2、3、7所指的位置改了数值一定要点修改，才能生效，如果改了3、4位置的数值， 2位置的数值无论有没有修改，也必须要点一下修改，否则功率会变成0。
箭头5所指的位置：
自动切割用PSO模式，手动调试光路用GATE模式或者是用内触发模式
以上流程仅供参考
